專訪工研院機械與機電系統研究所組長許文通 加成法助軟板製造成本降3成

作者: 陳妤瑄
2017 年 08 月 27 日
在現行的電子線路製程中,微影蝕刻是主流的技術,但近期軟性電路板大廠嘉聯益於生產線中導入工研院所研發的加成法微細電子線路綠色製造技術,替軟板製造節省了30~40%成本,這樣的技術能量與工研院2016年籌組的全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟有很大的關聯,該聯盟多方整合了與該印刷電子線路技術相關的材料、設備、製程廠商。
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